世界首款带温度补偿功能的面铜厚测试仪

一、牛津CMI165简介

    CMI165是世界首款人性化设计、坚固耐用且带有温度补偿功能的手持式铜箔测厚仪。一直以来，面铜测量的结果往往受到样品温度的影响。CMI165的温度补偿功能解决了这个问题，确保测量结果精确而不受铜箔温度的影响。这款多用途的手持式测厚仪配有探针防护罩，确保探针的耐用性，即使在恶劣的使用条件下也可以照常进行检测。

二、仪器特点  

u 可测试高、低温的PCB铜箔

u 免去了样本成本

u 显示单位可为mils，μm或oz

u 可用于铜箔的来料检验

u 可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试

u 可用于电镀铜后的面铜厚度测试

u 配有SRP-T1，带有温度补偿功能的面铜测试头

u 可用于蚀刻后线路上的面铜厚度测试

三、产品规格

u 利用微电阻原理通过四针式探头进行铜厚测量，符合EN 14571测试标准；

u 厚度测量范围：化学铜：0.25 - 12.7 μm(0.01 - 0.5 mils)；
             电镀铜：2.0 - 254 μm(0.1 - 10 mils)；

u 仪器再现性:

               0.08 μm at 20 μm (0.003 mils at 0.79 mils)；

u 强大的数据统计分析功能，包括数据记录平均数、标准差和上下限提醒功能；

u 数据显示单位可选择mils、μm或oz；

u 仪器的操作界面有英文和简体中文两种语言供选择；

u 仪器无需特殊规格标准片，可实现蚀刻后的线型铜箔的厚度测量，可测线宽范围低至0.2 μm（8mils）；

u 仪器可以储存9690条检测结果（测试日期时间可自行设定）；

u 测试数据通过USB2.0实现高速传输，也可保存为Excel格式文件；

u 仪器为工厂预校准，用户也可在日常使用中根据实际使用情况自行进行校准

u 客户可根据不同应用灵活设置仪器；

u 用户可选择固定或连续测量模式；

u 仪器使用普通AA电池供电；