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世界首款带温度补偿功能的面铜厚测试仪
一、牛津CMI165简介
CMI165是世界首款人性化设计、坚固耐用且带有温度补偿功能的手持式铜箔测厚仪。一直以来,面铜测量的结果往往受到样品温度的影响。CMI165的温度补偿功能解决了这个问题,确保测量结果精确而不受铜箔温度的影响。这款多用途的手持式测厚仪配有探针防护罩,确保探针的耐用性,即使在恶劣的使用条件下也可以照常进行检测。
二、仪器特点
u 可测试高、低温的PCB铜箔
u 免去了样本成本
u 显示单位可为mils,μm或oz
u 可用于铜箔的来料检验
u 可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试
u 可用于电镀铜后的面铜厚度测试
u 配有SRP-T1,带有温度补偿功能的面铜测试头
u 可用于蚀刻后线路上的面铜厚度测试
三、产品规格
u 利用微电阻原理通过四针式探头进行铜厚测量,符合EN 14571测试标准;
u 厚度测量范围:化学铜:0。25 - 12。7 μm(0。01 - 0。5 mils);
u 仪器再现性:
0.08 μm at 20 μm (0.003 mils at 0.79 mils);
u 强大的数据统计分析功能,包括数据记录平均数、标准差和上下限提醒功能;
u 数据显示单位可选择mils、μm或oz;
u 仪器的操作界面有英文和简体中文两种语言供选择;
u 仪器无需特殊规格标准片,可实现蚀刻后的线型铜箔的厚度测量,可测线宽范围低至0。2 μm(8mils);
u 仪器可以储存9690条检测结果(测试日期时间可自行设定);
u 测试数据通过USB2.0实现高速传输,也可保存为Excel格式文件;
u 仪器为工厂预校准,用户也可在日常使用中根据实际使用情况自行进行校准
u 客户可根据不同应用灵活设置仪器;
u 用户可选择固定或连续测量模式;
u 仪器使用普通AA电池供电;
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